ODS-Kupferlegierungen

Mit keramischen Nanopartikeln dispersionsverfestigte Kupferwerkstoffe weisen eine hervorragende Beständigkeit gegen Rekristallisation, und damit gegen Festigkeitsbfall bei hohen Temperaturen mit zugleich hervorragender elektrischer und Wärmeleitfähigkeit auf (Abb. 69). Hergestellt werden solche Werkstoffe entweder durch interne Oxidation von Aluminium im Falle von Glidecop oder Reaktionsmahlen und Feinstverteilung von aus den Zusätzen von Kohlenstoff, Bor und Titan gebildeten Dispersoiden im Falle der DISCUP-Werkstoffe. Da es sich um nanoskalige Inhomogenitäten mit elektrisch nicht leitenden Partikeln handelt, ist die Elektropolierbarkeit hervorragend (Abb. 70 und Abb. 71).
   

Abb. 69:    Beispiele hochfester, dispersionsverfestigter Cu-Werkstoffe (links DISCUP, rechts Glidecop®) mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Abformwerkzeuge [, , ]. Härte- bzw. Festigkeitsabfall nach einer Glühdauer von 1 h, gemessen bei Raumtemperatur.
   

Abb. 70:    Links: Gefüge von DISCUP C3/80 (Querschliff). Rechts: Gefüge von Glidecop Al-60 (Querschliff) mit Kupferhülle.
   

Abb. 71:    Mikrostruktur aus Glidcop Al-60, oben vor und unten nach dem Elektropolieren